金居雲科廠辦

NO.602 Co-Tech Development Corp.

銅箔/電解銅箔製造廠

金居主要為生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料製造商，對銅箔事業有長遠的發展與新技術的開發。將於雲科三廠擴廠興建並整合既有舊廠立面，我們思考著如何將「銅箔」產品與企業形象結合?

運用銅箔的帶狀及連續特性，由基地東側向西側環繞並從帶狀的金銅色鋼浪板漸漸轉為金屬格柵秩序排列鋪陳建築，猶如銅箔製作過程。金屬格柵更於序中做扭曲變換在光影變化的暈染下，勾勒出優雅且富層次的視覺感受，使新舊廠房重整為一體，線條無限延伸優雅地揉合著新與舊，體現了建築簡單卻多變樣貌，並呼應了金居”持續創新與時俱進”的企業精神。