- MoneyDJ新聞 2024-10-15 07:55:40 記者 林昕潔 報導
千附精密(6829)嘉義馬稠後產業園區新廠14日舉行動土典禮，董事長張瓊如與總經理賴明村親自主持典禮，賴明村表示，嘉義新廠第一期工程佔地約5千坪，建築面積約1萬坪，與公司后里廠幾乎差不多大，新廠預計2025年底完工，最快2026年Q1開始進入量產。
賴明村表示，嘉義新廠產能規劃將以半導體產業為主，主要針對客戶的新產品生產，與公司既有的后里廠、潭子廠將規劃全然不同的產品線，未來有需要將再拓展至航太及國防產業的高端精密零件製造。
賴明村看好，該廠最大效益將落在2026、2027年，並擬持續擴增產能，此外，公司在客戶積極推動下，亦有東南亞設廠規劃，不過目前都還在討論階段，尚未有具體內容可透露。
(圖片來源:資料庫)
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媒體報導
15.Oct.2024